第1908章(2/2)

    “五年前的工艺制程已经到了28纳米，淘汰了一批半导体公司，但现在已经有了22纳米、20纳米、16纳米等，今年也将达到14纳米。”

    “到了这个制程的时候，又会淘汰一批半导体公司，光刻机设备、多重曝光技术、3D封装技术等，都会逐渐拉开跟其他公司的差距。”